4月7日，浩盛功率半导体模块智能化制造及研发中心项目现场，多台吊机正忙碌施工。目前项目主体工程已封顶，正在进行二次结构施工。

该项目规划用地73.1亩，总建筑面积5.2万平方米，建成后可实现年产汽车发动机耐热铸铁排气锥端500万件，IGBT封装模块100万件。其中一期工程已于2022年3月竣工投产，二期工程于2025年9月开工建设，建成投产后预计年新增应税销售3亿元。

（本报记者 倪天伟摄）